3月29日,林州光远召开高频高速电子材料及低介电电子布应用技术研讨会,会议协办方为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会,合作客户生益科技、宏仁电子、华正新材、汕头超声、松下电工、斗山电子等参加了会议。会议由林州光远总经理宁祥春主持。

林州光远召开高频高速电子材料及低介电电子布应用技术研讨会-复合材料网

总经理宁祥春对筹备高频高速电子材料及低介电电子布项目进展和下一步客户合作等作了情况介绍;中国电子科技集团第十四研究所教授级高工杨维生作了题为《高频高速基板用电子玻纤布对材料性能及可加工性影响探究》的报告;覆铜板材料分会副秘书长祝大同作了题为《当前高频高速电路用覆铜板发展的新特点及对低DK玻纤布的性能需求》的报告;在专题报告后进行了热烈讨论,协会、客户、项目组成员等就产品研发、技术创新、市场前景等深入交流,并对未来产品合作进行了展望。

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研讨会议议程结束后,林州光远董事长李广元作了总结,对亲临研讨会的各位专家就项目提出宝贵意见表示感谢,并表示一定能够把高频高速电子材料产品做好,更好满足5G通信要求,为中国电子材料行业发展做出新的更大贡献。